电子行业的小型化、高精度发展，对单组份胶水提出了严苛要求，其应用已渗透到元器件固定、外壳密封、线路保护等核心环节。丙烯酸型单组份胶水因快速固化、透明度高的特性，成为芯片封装与电路板粘接的首选。
在具体应用中，电子用单组份胶水需满足三大核心指标：胶线精度≤0.3mm，确保不影响元器件装配；优异的电绝缘性，避免电路短路风险；宽温域稳定性，能在 - 40℃至 85℃环境下保持性能。部分高端产品还需具备导热、导电功能，适配新能源电子设备的散热需求。
深圳某电子厂家采用单组份硅酮胶水解决对讲机 ABS 外壳密封问题，产品不仅满足防水要求，还通过 SGS 环保认证，在 - 60℃至 180℃范围内长期稳定使用。随着消费电子更新迭代加速，低 VOC、快固化、高可靠性的单组份胶水将持续占据市场主导地位。
